技訊網2024

教學目標及特色

本系主要教育目標為培育學生具備半導體產業中游製程與下游封測專業的知識與技能，成為半導體相關產業需求的人才為發展重點。發展主軸朝向半導體元件、半導體製程、半導體材料、IC封裝與測試等半導體領域，讓學生瞭解半導體產業中由化學、材料原理到元件製作製程領域到下游封裝與測試所需之專業技術，以及使用之相關特用化學品、分析量測儀器等專業知識，並培養自主持續學習的習慣與能力，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。
本校對於政府與產業的實作人才需求十分重視與支持，與業界共同規劃理論與實作相結合的半導體產業教學課程，除了課程方向往半導體相關技術聚焦外，已建置一座「功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠」，做為本校在半導體人才培訓基地，實施與產業相同的實際操作課程，由半導體產業提供優渥的實習薪資，大四至半導體業界實習，提前適應半導體產業的運作，以落實產學合一的目標。並建立國內半導體專業知識與中、下游製程技術的人才庫。

課程規劃

1.課程規劃將半導體元件基礎理論引入，以半導體元件、半導體材料、半導體製程為課程發展主軸，以聚焦半導體製造中、下游各段製程：「擴散」、「薄膜」、「微影」、「蝕刻」、「IC封裝」、「IC測試」所需具備之半導體專業知識與實作技術。並培養自主持續學習的習慣與能力，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力並藉由校內實施與產業相同的實習操作課程，大四至半導體業界實習，提前適應半導體產業的運作，以落實產學合一的目標。
2.注重學生英語能力與國際觀，協助學生考取專業證照，培養學生具備半導體製造中、下游各段製程技術外，更加強創新與創業與訂單式就業課程等，以訓練及產業所需人才為目標。課程結合iPAS電路板/半導體佈局設計/半導體製程技術訓練/半導體製程設備見習/半導體封裝測試工程師證照，課程結束即輔導考照。

• 課程配當查詢
• 相關課程資訊查詢
• 課程地圖

教學設備及實驗室

(1)功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠：跳線式固晶機、剪切成型機、雷射外檢包裝機、打線機、 半導體參數量測系統。
(2)半導體元件製程實驗室：光罩曝光機、光阻旋轉塗布機、真空金屬薄膜濺鍍機、濕式蝕刻化學工作站、高溫擴散爐。
(3)半導體及陶瓷材料實驗室：超真空漸鍍系統、低壓化學氣相沉積系統、管狀高溫爐、烘箱。
(4)粉末科技實驗室：雷射粒徑分析儀、奈米粒徑分析儀。
(5)微奈米技術服務中心：逆流式超重力流體化床、比表面積分析、超零界流體萃取儀。
(6)材料加工及表面處理實驗室：微弧實驗設備、蠕動幫埔、熱壓模造系統、玻陶瓷熔煉系統、真空硬焊系統、可氣氛真空熱循環處理爐、退火迴焊爐、大腔體陶窯電爐。
(7)微波加熱實驗室：微波高溫燒結爐、顯微鏡、鑽石切割機。
(8)電子及光電材料科技實驗室：紅外光譜儀、高溫爐、垂直氣相分析、垂直氣相分析、旋轉塗佈機。
(9)材料物性檢測室：熱差分析儀、紫外線可見光分光光譜儀、PL能帶隙量測、阻抗分析儀、高溫偏光顯顯鏡、耐衝擊試驗、油壓器、蒸發蒸鍍機台、傅立葉紅外光譜儀、直流磁控濺鍍系統、FTIR紅外光譜。
(10)精密儀器中心：元素分析儀、同步分析儀、光層分析儀、原子吸收光譜儀、高效液相層析儀、總有機碳分析儀。

除一般儀器設備外（AA、TOC、FTIR、DSC、DTA，TGA、GC，IC、HPLC、DLC、BET、UV、Zeta-Potential、ICP、超音波ˊ能量儀等），超過百萬之貴重設備包括：X光繞射儀（XRD）、場發射式電子顯微鏡（FESEM）、波長散佈分析儀（WDS）、能量散佈分析儀（EDS）、微波電漿（MP）、射頻電漿（RFP），電漿強化化學氣相蒸鍍儀（PECVD）、質譜儀（GC/MS）、原子力顯微鏡（AFM）、穿透式電子顯微鏡（TEM）、拉曼光譜儀、熱膨脹儀、胜肽檢測分析儀器、奈米均質機、分子試算、都普勒效應儀、橢圓儀等。

設有證照術科測試合格場地

• 電路板工程師／初級

國際交流

本系與美、日、印度等國外知名大學及企業簽訂合作盟約，近年來已提供40餘位海外交換學生名額進行專題研究及海外實習。

就業發展

龍華科技大學半導體工程系產學及人才培育聯盟合作廠商
聯盟簽約廠商(依筆畫排序)：日月光半導體、台灣嘉碩科技股份有限公司、艾克爾國際科技股份有限公司、亞昕科技股份有限公司、宜特科技股份有限公司、昇陽國際半導體股份有限公司、朋程科技股份有限公司、矽格股份有限公司、南亞科技、連達國際股份有限公司、德微科技股份有限公司、穩懋半導體。
本系通過國際IEET工程教育認證，畢業生至WA（Washington Accord）簽約國申請專業工程技師執照時，會獲得與國外畢業生就業相同權益對待。本系畢業之技師，將得以據以申請亞太工程師專業執業執照。

升學進修

1.國內大學半導體工程、微電子工程、材料科學與工程、應用化學、高分子工程、綠色能源科技等相關研究所。
2.教育部專案設立之各國立大學(台灣大學、成功大學、陽明交通大學、清華大學、中山大學)半導體學院。
3.本系通過IEET國際工程教育認證，在校所修學分與學歷，可被國外系所認可直接深造。

學生榮耀事蹟

2020 iWorld發明競賽奪金

2020第一屆iWorld 發明競賽成績揭曉，龍華科技大學化工與材料工程系宋大崙教授帶領的五專生團隊，以「手持式真空封口機」發明，技壓眾多國際參賽隊伍，榮獲金牌殊榮，展現龍華科大扎實技術與創新研發實力。

iWorld 發明競賽是由世界發明智慧財產聯盟總會（WIIPA）所主辦的國際發明盛會。競賽旨在提供平台給來自世界各地的發明家、創新研究者，以及具有發明天賦的學生，讓他們可以透過網路競賽，展現卓越創造力、優秀作品和科學研究成果。

龍華科大化材系宋大崙老師，指導五專化工科2年級學生張博勛、余柏均、邱柏維及周于濠，共同發想製作完成的作品「手持式真空封口機」，是以手持方式將包裝袋封口並加以真空保存，使包裝內食物達到延期保鮮效果，用途不僅廣泛並可隨身攜帶至任何地方使用，因此獲得評審青睞，在眾多參賽隊伍中脫穎而出，一舉奪下金牌獎。

宋大崙指出，WIIPA邀請全球各領域專業人士擔任評審團，針對參賽作品進行嚴謹評選。擁有各自專業背景的評審團，針對發明人的提案技巧、概念方向、作品特點、設計模式以及後續市場規劃給予評分及建議。他所指導的五專生團隊發明作品「手持式真空封口機」，不僅獲得金牌肯定，更透過跨國、跨文化專業評審意見回饋，驗證該項作品具有全球化、普世性需求及發展潛力，對團隊成員更是莫大鼓舞與激勵。

龍華科大校長葛自祥特別恭喜五專生獲獎的優異表現。他並表示，多年來，該校積極推動產學鏈結、學用合一的實作教育，強調讓學子從做中學，學校開設多項三創課程，以強化學生創新、創意、創業各領域所需之知識及技能，為社會培育多元創意人才。

葛校長指出，龍華科大自104學年度開辦五專學制以來，現有化工、機械、電機及電子等四個五專學制，並擁有大學端優秀博士師資、教學環境及實驗設備，可充分提供五專生完整一貫求學、留學及就業的多元選擇。
他強調，就讀五專學制優勢，除了提前享有大學完善教學資源外，更能藉由參與三創課程，早期發展創新創意活動。龍華五專生近年來參加國內外發明展及技職類競賽屢屢獲獎，表現絲毫不遜碩士及大學生，顯見學生扎實技術與研發能量已備受肯定。

113學年度入學管道及招生名額

聯絡方式

TEL: 02-82093211#5201

• 連結本系科網頁

招收學制

• 四技日間部
• 四技進修部
• 五專

入學管道

• 四技二專甄選入學(一般組)【機械群】
• 四技二專甄選入學(一般組)【電機與電子群電機類】
• 四技二專甄選入學(一般組)【電機與電子群資電類】
• 四技二專日間部聯合登記分發【機械群】
• 四技二專日間部聯合登記分發【電機與電子群電機類】
• 四技二專日間部聯合登記分發【電機與電子群資電類】
• 四技日間部申請入學聯合招生(招收高中生)
• 四技二專技優甄審入學【化工】
• 身心障礙學生升學大專校院甄試(四技二專組)【聽覺障礙生 - 電機與電子群資電類】
• 身心障礙學生升學大專校院甄試(四技二專組)【自閉症生 - 機械群】
• 身心障礙學生升學大專校院甄試(四技二專組)【學習障礙生 - 機械群】
• 五專優先免試入學 - 半導體工程科
• 北區五專聯合免試入學 - 半導體工程科
• 五專完全免試入學招生 - 半導體工程科
• 四技進修部單獨招生【A類】(一般班)
• 四技進修部單獨招生【B類】(一般班)
• 產學攜手合作計畫專班招生(半導體封測專班)

對應之職能基準

• 半導體工程師
• IC封裝研發工程師
• 半導體產業製造–設備工程師
• 半導體產業製造–廠務工程師
• 電路板製程工程師
• 半導體產業製造–製程整合工程師
• 半導體產業製造–製程工程師
• 半導體產業製造–測試工程師
• 半導體產業製造–品管工程師
• 半導體產業IC佈局工程師
• 半導體產業封測–品管工程師
• 半導體產業封測–設備工程師
• 半導體產業封測–測試工程師
• 半導體產業封測–製程工程師

考取專業證照

• 半導體封裝測試工程師能力鑑定
• 半導體製程技術訓練班
• 半導體製程設備見習班
• 半導體佈局設計工程師
• 電路板工程師／初級

• 查看本校簡介