明新科技大學 - 電機工程系(半導體封裝設備專班)
113學年度產學攜手合作計畫專班招生
招生系科組學程
| 招生學校 | 明新科技大學 |
|---|---|
| 招生系科 | 電機工程系(半導體封裝設備專班) |
| 招生學制 | 四技 |
| 部別 | 進修部 |
| 上課地點 | 304001新竹縣新豐鄉新興路1號 |
| 上課時間 | 421制：每週工作4天、上課2天、休息1天。 |
| 修業年限 | 4年 |
| 畢業後授予學位 | 學士學位 |
| 特別限制條件 | 招收合作高職（桃園市私立治平高中）專班之學生為原則。如有缺額，得經合作廠商同意，酌收非合作高職專班之學生，其以補足原核定名額為限。 |
招生管道及名額
| 入學管道 | 113學年度產學攜手合作計畫專班招生 |
|---|---|
| 招生名額 | 30名 |
| 招生方式 | 由明新科技大學自行辦理單獨招生。 |
| 招生專線 | (03)559-3142轉2837 |
| 招生網頁 |
成績計算方式
| 採計項目 | 說明 | 佔總成績比例 |
|---|---|---|
| 書面資料審查 | 1.在校成績 30% 2.其他 20%（證照、社團或幹部證明、競賽成果、語文能力、成果作品、特殊才能、得獎記錄、推薦信及研習證明書等） |
50% |
| 合作高職直升四技考生：企業實習資料 非合作高職對外招生考生：面談口試 |
合作高職直升四技考生：企業實習資料 1.企業實習成績 30% 2.出缺勤狀況 15% 3.其他（如企業相關證照或特殊表現事蹟等）5% 非合作高職對外招生：面談口試 評量項目包含過去學經歷、儀容、學習與工作態度、個性成熟度、人際能力與表達能力等類別。 |
50% |
※詳細成績計算方式及報名應繳交資料請詳閱招生簡章，若有異動，概以各校招生委員會公告為準。
招生重要日程表
| 項目 | 日期時間 | 備註 |
|---|---|---|
| 網路報名 | 113/4/18(四)10:00~113/6/6(四)12:00 | 報名網址 |
| 郵寄報名資料 | 113/6/6(四)前 | 1.網路填表報名。 2.報名表件及書面審查資料請於6/6前至郵局以限時掛號郵寄（郵戳為憑）。 |
| 線上視訊面試 或 實體面試 | 113/6/13(四)起 | 113/6/12(三)15:00於本校招生網頁公告面試方式、時間及次序。 |
| 成績網路查詢 | 113/6/19(三)12:00起 | ◎本招生不寄發成績單紙本，請逕行上網查詢成績。 |
| 放榜查詢 | 113/6/27(四)12:00起 | ◎本招生不寄發錄取通知單紙本，請逕行上網查詢錄取與否。 |
※詳細日程請詳閱招生簡章，若有異動，概以各校招生委員會公告為準。
其他相關說明
合作廠商：日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
招生簡章下載
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